Super Scene 超級場景 探測更快，AI快速檢查更聰明
HIKMICRO,推出了兩項高度AI的演算法功能 SuperScene™和SuperScene+™，
住宅、電氣和工業應用領域的安全、自動化和高效的檢查體驗，即使是初學者也能達到專業級的精度。
SuperScene™和SuperScene+™是人工智慧驅動的設備創新，可確保智慧檢測作為標準內置，
並使專用檢查工具成為應對日常挑戰的更易於檢測、更經濟、更智能的解決方案。
SuperScene™和SuperScene+™皆跟隨SuperDetect™的步伐。
SuperDetect™ 是 HIKMICRO 的首款專有演算法，透過分析聲音頻率、強度和空間特徵，
自動識別問題漏水。傳統的聲學漏水偵測儀需要訓練有素的專業人員解讀音訊回饋，
區分正常的管道噪音和潛在漏水，而SuperDetect™ 聲學漏水檢測儀AD21P
則讓每個人都能快速獲得精準的檢測結果。
超智能算法以前所未有的方式優化了檢測，彌合了複雜性和簡單性之間的差距，
將先進的診斷結果轉化為可操作的見解，無論是首次豐富的專業人士。”
SuperScene™是識別房屋漏氣、熱損失和濕氣損壞的理想工具，
可在 HIKMICRO 的手持式和袖珍設備（Eco-V、Pocket2，運行V 5.5.82 版本）上使用，
它採用獨特的深度學習演算法，旨在簡化速度檢查流程，房屋加快速度。
它專注於收集大量代表典型問題（例如隔熱不足和漏水）的熱圖像。
紅外線 (IR) 檢查期間快速準確地識別潛在的隔熱缺陷和可疑漏水，
成為專業人士和熱成像設備新手必備的智慧場景識別助理。
目前，SuperScene™ 處於測試階段，HIKMICRO 技術專家將不斷改進和更新，
未來將為SuperScene™帶來更高的準確性和效率。
HIKMICRO,推出了兩項高度AI的演算法功能 SuperScene™和SuperScene+™，
住宅、電氣和工業應用領域的安全、自動化和高效的檢查體驗，即使是初學者也能達到專業級的精度。
SuperScene™和SuperScene+™是人工智慧驅動的設備創新，可確保智慧檢測作為標準內置，
並使專用檢查工具成為應對日常挑戰的更易於檢測、更經濟、更智能的解決方案。
SuperScene™和SuperScene+™皆跟隨SuperDetect™的步伐。
SuperDetect™ 是 HIKMICRO 的首款專有演算法，透過分析聲音頻率、強度和空間特徵，
自動識別問題漏水。傳統的聲學漏水偵測儀需要訓練有素的專業人員解讀音訊回饋，
區分正常的管道噪音和潛在漏水，而SuperDetect™ 聲學漏水檢測儀AD21P
則讓每個人都能快速獲得精準的檢測結果。
超智能算法以前所未有的方式優化了檢測，彌合了複雜性和簡單性之間的差距，
將先進的診斷結果轉化為可操作的見解，無論是首次豐富的專業人士。”
SuperScene™是識別房屋漏氣、熱損失和濕氣損壞的理想工具，
可在 HIKMICRO 的手持式和袖珍設備（Eco-V、Pocket2，運行V 5.5.82 版本）上使用，
它採用獨特的深度學習演算法，旨在簡化速度檢查流程，房屋加快速度。
它專注於收集大量代表典型問題（例如隔熱不足和漏水）的熱圖像。
紅外線 (IR) 檢查期間快速準確地識別潛在的隔熱缺陷和可疑漏水，
成為專業人士和熱成像設備新手必備的智慧場景識別助理。
目前，SuperScene™ 處於測試階段，HIKMICRO 技術專家將不斷改進和更新，
未來將為SuperScene™帶來更高的準確性和效率。
HIKMICRO 256x192 紅外線解析度（Pocket2，運行V 5.5.82 版本）
也提供了全新的 Pro Scene 功能。
此功能將直覺的色彩演算法與濕度計等附加工具配合使用，
根據溫度和濕度資料分析熱影像並發出警報。
在紅外線房屋檢查期間，這有助於快速確定潛在的絕緣缺陷（標記為藍色警報）
和可疑的潮濕問題（標記為綠色警報），從而切實提高效率、準確性和圖像清晰度。
此外，場景預設快速切換功能可輕鬆根據不同場景進行自訂。
SuperScene+™ 同時 為電氣面板偵測和 PCB 安全帶來了自動化風險偵測功能，
透過內建演算法簡化工作流程，識別特定場景下的溫度測量目標並確定是否有異常。
這降低了技術人員操作的複雜性，從而提高了檢測安全性和結果可靠性，
同時降低了停機風險並優化了設備生命週期管理效率。
電氣面板 - F使用檢查
AI雙模偵測：結合影像辨識和ΔT演算法，透過絕對溫度警報和相對差異警告
來精確定位過載/退化的保險絲。
在配電盤檢查中，影像辨識與溫差 (ΔT) 演算法相結合，
透過絕對溫度警報和相對溫差警告準確定位過載/性能下降的保險絲。
微溫感測技術還可以偵測到低至 0.5°C 的溫差，在潛在危險升級之前發出警報。
電氣面板 - 端子檢查
微溫度感測：使用電阻熱模型檢測不良接觸引起的 0.5°C 變化。
對於 PCB 偵測，預先配置模板加上 AI 校準功能可以批量篩選高密度電路板，
以識別短路、冷焊和過載。此外，透過自動化區域分析和利用熱傳導模型，
新 PCB 的校準時間從 30 分鐘以上縮短至 5 分鐘以內。
SuperScene+™整合於 HIKMICRO 的 M 系列和 SP 系列熱像儀
（M31、M60、SP40、SP40H、SP60、SP60H，運行V5.5.96韌體版本），
可實現簡化的兩步驟面板檢測和一鍵式 PCB 評估。
憑藉顏色編碼警報和即時診斷功能，它為曾經需要大量時間和專業知識的任務帶來了精確性和一致性。
這些最新創新代表著熱成像技術在更直覺、智慧和包容性方面的重大飛躍。
無論您是在檢查房屋、追蹤漏水點還是維護工業系統，
HIKMICRO 的 AI 驅動工具都能讓每次檢查更加智慧、每個決策更加快速、每個結果更加可靠。
也提供了全新的 Pro Scene 功能。
此功能將直覺的色彩演算法與濕度計等附加工具配合使用，
根據溫度和濕度資料分析熱影像並發出警報。
在紅外線房屋檢查期間，這有助於快速確定潛在的絕緣缺陷（標記為藍色警報）
和可疑的潮濕問題（標記為綠色警報），從而切實提高效率、準確性和圖像清晰度。
此外，場景預設快速切換功能可輕鬆根據不同場景進行自訂。
SuperScene+™ 同時 為電氣面板偵測和 PCB 安全帶來了自動化風險偵測功能，
透過內建演算法簡化工作流程，識別特定場景下的溫度測量目標並確定是否有異常。
這降低了技術人員操作的複雜性，從而提高了檢測安全性和結果可靠性，
同時降低了停機風險並優化了設備生命週期管理效率。
電氣面板 - F使用檢查
AI雙模偵測：結合影像辨識和ΔT演算法，透過絕對溫度警報和相對差異警告
來精確定位過載/退化的保險絲。
在配電盤檢查中，影像辨識與溫差 (ΔT) 演算法相結合，
透過絕對溫度警報和相對溫差警告準確定位過載/性能下降的保險絲。
微溫感測技術還可以偵測到低至 0.5°C 的溫差，在潛在危險升級之前發出警報。
電氣面板 - 端子檢查
微溫度感測：使用電阻熱模型檢測不良接觸引起的 0.5°C 變化。
對於 PCB 偵測，預先配置模板加上 AI 校準功能可以批量篩選高密度電路板，
以識別短路、冷焊和過載。此外，透過自動化區域分析和利用熱傳導模型，
新 PCB 的校準時間從 30 分鐘以上縮短至 5 分鐘以內。
SuperScene+™整合於 HIKMICRO 的 M 系列和 SP 系列熱像儀
（M31、M60、SP40、SP40H、SP60、SP60H，運行V5.5.96韌體版本），
可實現簡化的兩步驟面板檢測和一鍵式 PCB 評估。
憑藉顏色編碼警報和即時診斷功能，它為曾經需要大量時間和專業知識的任務帶來了精確性和一致性。
這些最新創新代表著熱成像技術在更直覺、智慧和包容性方面的重大飛躍。
無論您是在檢查房屋、追蹤漏水點還是維護工業系統，
HIKMICRO 的 AI 驅動工具都能讓每次檢查更加智慧、每個決策更加快速、每個結果更加可靠。
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3.5”液晶觸控螢幕/創新微距模式/便攜袖珍設計 -
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熱像儀可以幫助我們檢測漏水和潛在的結構問題。
以下是一些使用熱像儀進行防水抓漏檢測的建議：
1.準備工作：
確保熱像儀的電池充足，並檢查設備是否正常運行。
檢查檢測區域的環境條件，理想的檢測條件是晴朗或略陰雲的天氣以便能清晰觀察熱圖。
2.檢測方法：
外部檢測：從建築物外部檢查牆面、屋頂和排水系統，注意任何異常的熱點，這可能表示有漏水或水分滯留的地方。
內部檢測：進入建築物內部，檢查牆面、天花板和地板，尋找溼氣的跡象，使用熱像儀檢測溫度異常的區域，這些區域可能暗示著漏水問題。
3.分析數據：
比較檢測到的溫度數據，尋找與周圍環境有顯著差異的區域。
特別注意那些顏色變化明顯的區域，這可能是漏水或濕氣的指標。
4.後續處理：
確定漏水的具體位置後，進行必要的維修和防水處理。
進行再次檢測，以確保漏水問題已經解決。
5.記錄和報告：
記錄檢測結果，拍攝熱成像照片以備未來參考。
如果需要，撰寫報告並提供給相關維修團隊或管理部門。
透過熱像儀的檢測，可以有效地找出潛在的水害問題，
並及早處理，以減少進一步的損害。
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